In anteprima per l’Italia a SMART BUILDING EXPO, Vicomm presenterà il primo sistema conference “paperless” modulare: l’ HCS-8669 di TAIDEN - Connessioni Biz

In anteprima per l’Italia a SMART BUILDING EXPO, Vicomm presenterà il primo sistema conference “paperless” modulare: l’ HCS-8669 di TAIDEN

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